全部资讯

云母电容：云母电容是一种使用云母作为介质的电容器。基本功能：云母电容主要用于电路中的能量存储和传输，具有较高的绝缘性能和稳定性。物理特性：云母电容通常具有较小的尺寸和重量，结构牢固，安装方便。电气特性：电气特性包括高稳定性、低介电损耗、优良的耐压能力。技术规格：云母电容的规格包括电容值范围、额定电压、温度系数等。应用领域：云母电容广泛应用于高频电路和高温环境下的应用，如通信设备、军工与航空电子、高

知情人士透露，为苹果及其他智能手机厂商提供射频芯片的SkyworksSolutions近几个月一直在洽谈收购竞争对手Qorvo。当地时间2025年10月28日，美两大射频（RF）芯片巨头Skyworks与Qorvo正式宣布，双方已达成最终合并协议。合并后新公司预计市值约为220亿美元，将成为总部设在美国的全球高性能射频、模拟及混合信号半导体领域的领导者。受此消息影响，美股市场上，Skyworks股

10月29日晚，美股三大指数集体高开，其中人工智能芯片巨头**英伟达（NVIDIA）**股价开盘上涨3.2%，市值首次突破5万亿美元，成为全球首家市值跨越这一历史里程碑的上市公司。英伟达从4万亿美元跃升至5万亿美元仅用113天，远快于此前从3万亿到4万亿所需的410天。目前，这一市值规模已超过英国、法国、德国等主要国家的股市总市值，并逼近印度股市总价值（约5.3万亿美元）。自今年4月低点以来，英伟

10月29日，SK海力士（SKHynixInc.）公布2025年第三季度财报，显示公司营业利润同比大幅增长62%，达到创纪录的11.4万亿韩元（约合80亿美元），略高于市场分析师的平均预期；同期销售额也上升至24.5万亿韩元。消息公布后，SK海力士股价在首尔早盘一度上涨5%。公司在声明中表示，受人工智能（AI）应用带动的存储器需求激增影响，DRAM与NAND闪存产品的订单已排至明年。特别是高带宽存

据多家媒体报道，台积电计划在台湾中部科学园区建设四座专门用于生产A14（1.4纳米）晶圆的新厂。这项庞大投资预计总额高达1.5万亿新台币（约合490亿美元），将为先进制程芯片制造奠定技术基础，并创造约8000至10000个就业岗位。台积电已向中科管理局提交土地租赁简报，说明其在台中F25厂进行1.4nm晶圆量产的详细规划。根据计划，其中一座工厂将在2027年底启动试产，全面量产预计于2028年下半

随着内存短缺问题日益严峻，业内消息显示，三星电子率先于10月份暂停了DDR5DRAM合约定价，其他厂商随后纷纷跟进。此次暂停预计将导致合约价格公布延迟至11月中旬，进一步加剧市场供应紧张局面。同时，DRAM现货价格大幅上涨，DDR5自上月底以来价格已翻倍，采购成本显著上升。业内分析指出，尽管市场普遍预期三星将在2025年第四季度提高内存合约价格，但三星意外未在10月底前提供合约报价，下游客户因此面

据9月18日消息，4年后台积电终于在美国搞定了生产，真成了大家说的“美积电”。据外媒最新报道称，台积电位于亚利桑那州的21号厂房第一阶段正在"少量但大量"生产iPhone14Pro的A16SoC。现阶段的生产主要是对工厂的测试，但预计未来几个月会有更多的生产。一旦第一期工厂的第二阶段实际完工，产量将大幅提升。如果一切按计划进行，亚利桑那工厂将在2025年上半年的某个时候实现投产目标。据说，正在制造

据9月22日消息，北京中科国光量子科技有限公司近日宣布，成功研发出全球首个能有效抵御电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片，命名为真空噪声芯片。这一创新成果在信息安全领域具有里程碑意义，为当前数字化时代的信息安全保护提供了新的解决方案。在信息安全领域，随机数生成技术是保障数据安全的关键，然而传统技术在面对电源纹波攻击等侧信道攻击时存在明显不足。国光量子的真空噪声芯片利用量子涨落现象产生的真空噪声，这

据9月25日消息，美国分立半导体和无源元件制造商VishayIntertechnology（威世科技）宣布了重组计划，包括关闭三家制造工厂和裁员约800人。根据Vishay的官方声明，被关闭的工厂包括位于中国上海的二极管封装工厂，以及位于德国菲希特尔贝格和美国威斯康星州密尔沃基的两家电阻器工厂。这些工厂的关闭预计将于2026年底完成，生产转移将于2025年第四季度开始。此次重组将导致Vishay减

2月14日晚间，上海新阳发布公告称，公司拟与上海化学工业区管委会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》，变更全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司注册于上海化学工业区，并启动位于上海化学工业区的项目建设。据公告披露，项目主要开发集成电路关键工艺材料，总投资额约5.8亿元，占地约104亩。预计年产500吨I线、KrF、ArF干/湿法光刻胶；年产10000吨光刻胶稀释剂；年产5000吨高选

据锡山发布消息显示，2月10日，连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目举行开工奠基仪式。据悉，此次奠基开工的为二期项目，总投资10亿元，主要建设碳化硅设备、单晶炉设备、光伏组件设备、ALD设备在内的研发组装一体化生产线，项目达产后预计可实现年销售15亿元。连城凯克斯2019年底签约落户锡山，2021年连城凯克斯高端半导体装备研发制造基地投产。当时消息显示，基地投资30亿元，规划用地200亩，将建成年

据中国台湾经济日报报道，鸿海2月14日宣布斥资约1.48兆越南盾（约4.28亿元人民币），取得越南北江省土地。鸿海指出，本次交易主要是为满足运营需求，扩充产能。市场推测，是为了满足生产MacBook及iPad产能需求。鸿海昨日发布公告，子公司FulianPrecisionTechnologyComponentCo.,Limited在位于越南北江省越安县光州工业区取得45.11万平方公尺土地使用权，

近日，苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、集成电路产业园、集成电路产业基金揭牌。其中，集成电路产业基金包括一只天使种子基金、一只成长基金，总规模50亿元，重点孵化引导产业落地及支持产业链上各成长期项目，支持企业做大做强。集成电路产业是电子信息产业的重要组成部分，是苏州起步较早、重点发展的产业之一。目前，苏州已经形成了芯片设计、晶圆制造、封装测试为核心，设备、材料、软件为支撑的完整的产业链条，

2月14日晚间，上海新阳发布公告称，公司拟与上海化学工业区管委会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》，变更全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司注册于上海化学工业区，并启动位于上海化学工业区的项目建设。据公告披露，项目主要开发集成电路关键工艺材料，总投资额约5.8亿元，占地约104亩。预计年产500吨I线、KrF、ArF干/湿法光刻胶；年产10000吨光刻胶稀释剂；年产5000吨高选

1月4日，江丰电子发布公告称，基于战略发展规划，为了进一步完善产业布局，公司拟以现金出资人民币3000万元认购广州中科同芯半导体技术合伙企业（有限合伙）（以下简称“中科同芯”）的合伙份额，本次交易完成后，公司将持有中科同芯不超过6.67%的合伙份额。同时，沈阳富创精密设备股份有限公司拟以现金出资人民币8000万元投资中科同芯，不超过中科同芯合伙份额的17.77%；北方华创科技集团股份有限公司拟以现

12月30日消息，根据天眼查网站显示，12月29日，珠海市魅族科技有限公司（以下简称“魅族科技”）发生股东变更，魅族科技创始人黄章（黄秀章）等股东退出了魅族科技，吉利集团董事长李书福控制的武汉星纪魅族科技有限公司成为唯一股东。可以看到，天音通信控股股份有限公司、珠海虹华新动能股权投资基金（有限合伙）、海通创新证券投资有限公司等也退出魅族科技股东行列。同时，魅族科技公司的市场主体类型，由“其他有限责

据韩联社报道，美国最大规模芯片设备制造商应用材料（AMAT）将参与韩国化工材料公司SKC旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增资入股项目。据韩国金融监督院1月2日公布的消息，SKC日前公布Absolics决定进行第三者配股增资，筹集用于建设设备的资金1659亿韩元（约合人民币9.042亿元）。Absolics将发行新股13万股，SKC和AMAT参与此次增资，分别增持9万股和4万股，投资额分别为

2月15日，北京烁科中科信宣布本年度首台大束流离子注入机在国内某知名集成电路产线movein。离子注入机是集成电路制造前工序中的关键设备。北京烁科中科信称，本台设备是大束流离子注入机工程化最新成果的集中体现，在原有设备性能的基础上，优化了多项机台核心参数，综合WPH已实现与国际先进机台对标。据了解，北京烁科中科信电子装备有限公司成立于2019年6月17日，公司源于中国电科第48研究所，是国内唯一一

近日，苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、集成电路产业园、集成电路产业基金揭牌。其中，集成电路产业基金包括一只天使种子基金、一只成长基金，总规模50亿元，重点孵化引导产业落地及支持产业链上各成长期项目，支持企业做大做强。集成电路产业是电子信息产业的重要组成部分，是苏州起步较早、重点发展的产业之一。目前，苏州已经形成了芯片设计、晶圆制造、封装测试为核心，设备、材料、软件为支撑的完整的产业链条，

据株洲经开区消息，12月23日，2022全国工业APP和信息消费大赛颁奖典礼暨“新生产·新消费·新经济”产业峰会及系列活动在株洲举行。其中，株洲北斗产业园签约6个项目，总投资额15.38亿元，涉及航天科技卫星、北斗芯片研发及规模应用、无人机规模化生产、科普展示体验中心等领域，将进一步完善株洲北斗产业链布局。武汉大学北斗三号高精度融合芯片研发及应用产业化项目，总投资2亿元，依托武汉大学国家卫星定位系

据天眼查信息，近日，浙江晶诚新材料有限公司（以下简称“晶诚新材料”）成立，法定代表人为毛全林，注册资本1000万元人民币，经营范围包含电子专用材料制造；非金属矿物制品制造；半导体器件专用设备制造；新材料技术研发；石墨及碳素制品制造；石墨及碳素制品销售；新材料技术推广服务；电子专用材料研发；电子专用材料销售。股东信息显示，晶诚新材料的大股东为浙江晶盛机电股份有限公司。后者是专注于“先进材料、先进装备

据三角发布消息，2022年12月30日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）首台设备——垂直连续电镀线（图形填孔，用于MSAP制程里的图形填孔电镀）完成吊装，标志着公司投产正式进入倒计时阶段。2021年，芯承半导体高密度倒装芯片封装基板项目落地三角镇，该项目总投资30亿元，分两期进行，其中一期投资约10亿元，计划于2023年上半年完成一条FCCSP基板产线建设并投产。芯承半导体将利用项

12月23日，万业企业发布公告称，公司拟以自有资金4亿元人民币认购上海半导体装备材料产业投资基金二期（筹）（暂定名，以工商注册名称为准，以下简称“基金”）的份额。该基金总规模拟为20.2亿元人民币，拟由上海半导体装备材料产业投资管理有限公司（以下简称“半导体管理公司”）发起设立，募集规模预计达到15亿元人民币，即可首次募集完成，其余资金预计在2023年6月30日前完成后续募集。目前，主要的意向投资

据荆州经开区消息称，近日，联仕新材料项目一期主体工程已基本完工，预计2023年12月建成投产运营，可年产18.64万吨高纯湿电子化学品；今年8月，总投资7亿元的二期项目已开工建设，将建成高纯电子化学品生产、混配、分装生产线等多条生产线。据悉，湿电子化学品是集成电路关键核心材料。荆州经开区透露，联仕新材料项目由联仕（湖北）新材料有限公司全资投资，其开发出超净高纯电子级氢氟酸、硫酸、磷酸、硝酸、混配类

据证监会披露，12月14日，华泰联合证券关于杭州华澜微电子股份有限公司（以下简称“华澜微”）首次公开发行股票并上市辅导情况报告。公开资料显示，华澜微成立于2011年，注册资本为15,000万元，该公司立足于自主知识产权的集成电路芯片技术，聚焦计算机总线接口、数据存储和数据安全核心技术，提供安全的存储控制芯片、存储模组、存储系统、行业大数据解决方案。目前，华澜微积累和掌握了PCIe、SAS、SATA

据东京电视台周三报道，日本芯片企业Rapidus正在考虑在日本北部的北海道建设一家芯片工厂。据报道，Rapidus最早可能会在2月底之前就新厂址做出正式决定。Rapidus表示，最早可能会在2月底正式决定新工厂选址，北海道西南部约有10万人口，千岁市是一个可能的选址地点。日本政府已表示将向Rapidus投资700亿日元，这是一家由索尼集团和NEC公司等科技公司结盟的合资企业。Rapidus本月早些